Projekt des Monats Juni 2012

Klebt’s noch? - Elektrochemische Untersuchung von Klebeverbindungen

Geklebt wird überall: vom Gehäuse des Smartphones bis zum Ozeandampfer, vom Solarmodul bis zum Sportwagen, Klebeverbindungen halten Bauteile zusammen, verleihen Stabilität und gleichzeitig häufig Elastizität. Doch Klebeverbindungen altern. Das mag beim Smartphone lästig sein, beim Kreuzfahrtschiff oder Düsenjet müssen Mängel jedoch frühzeitig erkannt werden, um keine Menschenleben zu gefährden.

Im Rahmen eines Projekts der industriellen Gemeinschaftsforschung arbeitet eine Gruppe am Fraunhofer IFAM an einer neuen Prüfmethode. Damit sollen Klebeverbindungen nahezu in Echtzeit und zerstörungsfrei untersucht werden können. Eingesetzt werden sollen elektrochemische Methoden wie die Impedanz-Spektroskopie oder die Relaxations-Voltametrie. Bei beiden Methoden werden elektrochemische Eigenschaften der Klebschicht untersucht; dadurch lassen sich Rückschlüsse auf den Zustand des Materials ziehen. Beide Methoden werden schon heute angewendet, um den Zustand von Lacken und Beschichtungen zu kontrollieren. Wenn es gelingt, diese Technologie auf Klebeverbindungen zu übertragen, können auf dieser Grundlage Sensoren entwickelt werden, die zukünftig eine schnellere standardisierte Prüfung von Klebverbindungen möglich machen.

mehr zum Projekt

 

 

Jetzt Mitglied werden